1球形硅微粉特性
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優點。與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優點。
(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到***高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中***小、強度***高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷。
(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。
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太陽能光伏：
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